2021年度 材研オープンセミナー
「次世代スマートフォン向けの圧電材料および
弾性波デバイスの進展」
オンライン開催 ：２０２１年１２月８日 13：00～17：00
テーマ 「次世代スマートフォン向けの圧電材料および弾性波デバイスの進展」
近年、MEMS（微小電気機械システム）の中でも、超高周波域のRF-MEMSは、5Gスマートフォンに多数搭載されていることから、急速な市場拡大を見せています。RF-MEMSのほとんどは弾性波を用いた圧電材料により構成されており、新しい窒化物強誘電体材料や単結晶薄片化貼り付け技術、エピタキシャル薄膜など、最先端の材料技術が次々と事業化、スマートフォンに搭載されています。本セミナーでは、新進気鋭の若手研究者を中心にお招きし、次世代スマートフォン向けの圧電材料および弾性波デバイスについて、ご講演頂きます。
【開催概要】
主 催： 早稲田大学 各務記念材料技術研究所
協賛学会： 日本音響学会、日本材料学会、石油学会、日本分光学会、粉体粉末冶金協会、
日本鋳造工学会、日本表面真空学会、腐食防食学会、日本鉄鋼協会、
電気化学会、軽金属学会、日本セラミックス協会、表面技術協会、
炭素材料学会、電力技術懇談会、早稲田電気工学会、早稲田物理会、
早稲田材料工学会（順不同）
日 時：2021年12月8日（水曜日）13:00-17:00
開催方法： オンライン開催（Zoom ウェビナー利用）
対 象： 本学学生、教職員、一般（学外の方のご参加も歓迎いたします。）
定 員：250名（予定）
参 加 費 ：無料
参加登録： 参加申込の受付を開始しました。
（12月8日 12時まで、あるいは定員になり次第終了）
申込フォーム（←申し込みはこちらから）
詳 細： 早稲田大学各務記念材料技術研究所オープンセミナー
【問い合わせ先】
早稲田大学各務記念材料技術研究所 オープンセミナー係（担当: 後藤・菊池）
〒169-0051 東京都新宿区西早稲田2-8-26
TEL 03-3203-4782 FAX 03-5286-3771
E-mail: zaikenjimu_at_list.waseda.jp (※ _at_ は @ に置き換えてください。)